倒装贴装机贴装头旋转中心算法及优化  

Rotation center algorithm and optimization of mounting head of flip die bonder machine

作　　者：黄云龙 

机构地区：[1]大连佳峰自动化股份有限公司,大连116041

出　　处：《电子产品世界》2022年第12期50-53,共4页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：贴装机是芯片封装工艺的重要设备,在简要的介绍了高精度自动倒装贴片机系统结构和实现过程的基础上,提出为了提高倒装贴装机贴片精度,优化上照视觉系统检测贴装头旋转中心的算法,并在贴装位置补偿计算后XY及角度的偏差,通过此方法对全自动倒装贴片机的每小时的产出量(UPH)和贴装精度有了明显提高。

关 键 词：倒装贴装机 精度补偿 旋转中心 贴装头 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]