贴装头

作品数：44被引量：14H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
相关作者：王国庆郑妍袁松梅刘强吴文镜更多>>
相关机构：珠海奇川精密设备有限公司捷进科技有限公司中山市鸿菊自动化设备制造有限公司深圳市路远智能装备有限公司更多>>
相关期刊：《世界电子元器件》《光学仪器》《湖南工业大学学报》《机械与电子》更多>>
相关基金：上海市重大科技攻关项目国家火炬计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
倒装贴装机贴装头旋转中心算法及优化被引量：1
《电子产品世界》2022年第12期50-53,共4页黄云龙 
贴装机是芯片封装工艺的重要设备,在简要的介绍了高精度自动倒装贴片机系统结构和实现过程的基础上,提出为了提高倒装贴装机贴片精度,优化上照视觉系统检测贴装头旋转中心的算法,并在贴装位置补偿计算后XY及角度的偏差,通过此方法对全...
关键词：倒装贴装机 精度补偿 旋转中心 贴装头 
转塔式贴装头吸嘴三维位姿误差分析与标定
《上海交通大学学报》2016年第9期1376-1383,共8页尚亚光 徐维荣 王石刚 
针对转塔式贴装头因机械加工及装配误差导致吸嘴部件不垂直于贴装平面的问题,提出了一种吸嘴三维位姿误差的自动标定方法.对吸嘴进行理论建模与误差分析,通过机器视觉采集图像计算及坐标变换得出吸嘴在不同高度下的各个自转角度下的基坐...
关键词：贴片机 吸嘴标定 空间位姿 位置精度 最小二乘法 
高精度视觉型桌面贴片机系统研究被引量：1
《工业仪表与自动化装置》2015年第4期12-15,共4页王国庆 张光泽 张志新 张善交 贺新刚 
针对目前国内桌面贴片机缺少视觉系统和贴装精度不足及成本高的问题,从提高机械系统精度、视觉对中系统、运动控制系统及操作软件系统等方面进行了研究,设计了步进电机闭环控制的高精度机械平台机构,实现了支持贴装0402封装元器件及QFP...
关键词：贴片机 贴装头 运动控制系统 视觉对中系统 步进电机闭环控制 
贴片机核心部件贴装头的设计技术进展被引量：2
《湖南工业大学学报》2014年第1期22-25,共4页王剑薇 吴文镜 
阐述了全自动贴片机的核心部件贴装头的主要设计技术,即传统设计、整体化设计及模块化设计。针对模块化设计,提出了多种单模块设计方案。同时,指出模块化设计、直接驱动技术是未来贴装头设计的主要发展方向。
关键词：贴片机 贴装头 模块化 表面贴装技术 
环球仪器携AdvantisAC-60LED亮相NEPCON中国展
《电子工业专用设备》2012年第5期60-61,共2页
环球仪器于4月25至27日期间，在上海举行的NEPCON中国展中，正式推出AdvantisAC-60LED平台。作为第一台专门针对不断增长的固态发光市场而设计的设备，AC-60LED采用了环球仪器的闪电贴装头，具备专注和灵活的性能，可同时为LED贴片以及...
关键词：仪器 中国 生产能力 贴装头 LED 性价比 贴片 固态 
环球仪器携Advantis AC-60 LED全面进军LED贴片市场
《现代表面贴装资讯》2012年第3期61-61,共1页
环球仪器于4月25至27日期间，在上海举行的NEPCON中国展中，正式推出AdvantiSAC-60LED平台。作为第一台专门针对不断增长的固态发光市场而设计的设备，AC-60LED采用了环球仪器的闪电贴装头，具备专注和灵活的性能，可同时为LED贴片以及...
关键词：ADVANTIS LED 仪器 贴片 市场 生产能力 贴装头 性价比 
日立Sigma G4贴片机
《现代表面贴装资讯》2012年第2期10-10,共1页
（一）高生产·高精度·灵活性 1．跨区取料 2．超宽范围对应直驱是式贴装头DDH（Direct Drive Head）
关键词：SIGMA 贴片机 日立 G4 Drive 高精度 贴装头 宽范围 
参加2010年上海NEPCON展会 体验SIPLACE最新技术
《电子与封装》2010年第5期44-44,共1页本刊通讯员 
西门子电子装配系统有限公司作为创新领导厂商，再次热烈欢迎制造商莅临公司在2010年上海NEPCON展会中的SIPLACE展台，一览公司的最新发展动态。展会期间，SIPLACE展示其SIPLACED系列和X系列的创新贴装解决方案以及采用可互换悬臂和SIPL...
关键词：SIPLACE 最新技术 展会 上海 MULTI 装配系统 贴装头 西门子 
转盘式贴装头设计与检验研究被引量：1
《电子工业专用设备》2009年第7期33-35,共3页宋福民 肖永山 方强 廉成 
转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装。12轴一次图像处理,节省了多次拍摄和计算处理的时间。在一个工作循环内连续抓料,连续贴装,减少了抓、放料移动的时间,能够大大地提高贴片效率。同时,利用贴片机自身的...
关键词：贴装头 设计 测试 
SIPLACE研讨会在深圳成功举办
《电子与封装》2009年第10期46-47,共2页本刊通讯员 
8月26月至28日深圳SIPLACE研讨会在SIPLACE培训中心举办。SIPLACE向客户成功展示了其领先市场的SIPLACED系列，SIPLACEX系列，SIPLACEMULTISTARCPP贴装头，以及SIPLACE的服务与软件。
关键词：SIPLACE 深圳 培训中心 贴装头 
全选清除导出
共5页<12345>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部