SIPLACE研讨会在深圳成功举办  

作　　者：本刊通讯员 

出　　处：《电子与封装》2009年第10期46-47,共2页Electronics & Packaging

摘　　要：8月26月至28日深圳SIPLACE研讨会在SIPLACE培训中心举办。SIPLACE向客户成功展示了其领先市场的SIPLACED系列，SIPLACEX系列，SIPLACEMULTISTARCPP贴装头，以及SIPLACE的服务与软件。

关 键 词：SIPLACE 深圳 培训中心 贴装头 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] G726[文化科学—成人教育学]