参加2010年上海NEPCON展会 体验SIPLACE最新技术  

作　　者：本刊通讯员 

出　　处：《电子与封装》2010年第5期44-44,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：西门子电子装配系统有限公司作为创新领导厂商，再次热烈欢迎制造商莅临公司在2010年上海NEPCON展会中的SIPLACE展台，一览公司的最新发展动态。展会期间，SIPLACE展示其SIPLACED系列和X系列的创新贴装解决方案以及采用可互换悬臂和SIPLACE Multi StarCPP贴装头的全新SIPLACESX产品。

关 键 词：SIPLACE 最新技术 展会 上海 MULTI 装配系统 贴装头 西门子 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]