复合添加Cu和Sn元素的高磁感取向电磁钢板  

作　　者：王杰(摘译) 潘妮(摘译) 

机构地区：[1]不详

出　　处：《电工钢》2022年第6期36-39,共4页ELECTRICAL STEEL

摘　　要：添加一定量的Cu一般情况下有利于良好被膜的形成,并且高温退火时使抑制剂弱化的速度变慢,对(110)〈001〉方位的晶粒优先长大有利。此外一次再结晶完成后要增氮处理,形成(Al, Si)N抑制剂,因此钢中还要有一定数量的自由Al。Sn和Cu复合添加后可改善一次再结晶织构(高斯晶核增加),使二次再结晶晶粒小径化,铁损大幅改善。

关 键 词：Sn和Cu复合添加 增氮处理 二次晶粒小径化 低铁损 

分 类 号：TG142.1-18[一般工业技术—材料科学与工程]