联苯型纳迪克酰亚胺的合成及其性能研究  

作　　者：周友 宋贤峰 张光华 田原 唐安斌 

机构地区：[1]国家绝缘材料工程技术研究中心 [2]四川东材科技集团股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2022年第6期10-14,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：热固型亚胺类树脂具有耐高温、耐湿热、高模量、高强度等优异性能,特别适合用作IC载板、类载板和HDI的基体树脂。本文设计合成了一种新型的热固型亚胺树脂,即联苯型纳迪克酰亚胺,在表征结构、热学及电学性能基础上,对比研究了其与联苯型马来酰亚胺树脂的性能差异。结果表明,该树脂在室温下与丁酮和甲苯达到混溶;单纯树脂的介电常数和介电损耗(10GHz)分别为2.5和0.0028;应用于覆铜板后,Tg为231℃,Df为0.0052;与联苯型马来酰亚胺相比,联苯型纳迪克酰亚胺在介质损耗及与碳氢树脂相容性上更具优势。

关 键 词：纳迪克酰亚胺 马来酰亚胺 低介质损耗 

分 类 号：O62[理学—有机化学]