2023年“集成电路用先进材料”专题征稿启事  

作　　者：《机械工程材料》编辑部 

机构地区：[1]不详

出　　处：《机械工程材料》2023年第1期18-18,共1页Materials For Mechanical Engineering

摘　　要：集成电路是指将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件,其应用涵盖了汽车、通信、电器、计算机、航空航天、军工和光伏等各大行业。集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械(装备)、电子和软件等基础工业。半导体材料是集成电路制造、封测的重要支撑,在产业链中处于关键核心位置,然而目前,我国光刻胶、大硅片、化合物半导体、掩模版等高端半导体材料主要依赖进口,国产化需求迫切。随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限,以化合物半导体材料,特别是宽禁带半导体材料,未来10~15年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。此外,光刻机、晶圆制造设备、刻蚀机等集成电路高端装备的制造也离不开先进材料的支撑。

关 键 词：化合物半导体 半导体材料 集成电路制造 硅半导体 摩尔定律 物理极限 晶圆制造 航空航天 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]