新产品新技术(188)  

New Product & New Technology(188)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2023年第2期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：印刷低温固化电镀种子层实现电路制作技术日本奥野制药工业新开发可低温固化电镀种子层(Seed Layer)用铜膏,印刷在PET或PI基材上,并搭配低应力化学镀铜镀,成功形成导电线路。该电镀种子层用铜膏可120℃低温固化,用于PET或PI基材。铜膏印刷性稳定,且挠曲性测试膜上未见裂痕;铜膏层化学镀铜析出性优,不论是PET薄膜还是PI基材,在基材与铜膏、铜膏与电镀层之间都有良好结合力,成功以加成法制作出铜线路。工程相当单纯,不浪费材料且减少环境负荷。

关 键 词：低温固化 化学镀铜 PET薄膜 电镀层 制药工业 电路制作 环境负荷 低应力 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]