基于建模仿真的塑封光电耦合器失效分析  

Failure Analysis of Plastic Encapsulated Optocoupler Based on Modeling and Simulation

作　　者：韩灏然 高成[2] 黄姣英 HAN Haoran;GAO Cheng;HUANG Jiaoying(Reliability Engineering Reserach Institute of Beijing University of Aeronautics and Astronautics,Beijing 100191,China)

机构地区：[1]北京航空航天大学可靠性工程研究所元器件质量工程研究中心,北京100191 [2]北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京100191

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》2023年第1期31-37,共7页Electronic Product Reliability and Environmental Testing

摘　　要：首先,对塑封光电耦合器失效分析的现有方法及其作用进行了阐述;然后,介绍了塑封光电耦合器常见的失效模式及建模仿真分析思路;最后,对于塑封光电耦合器的封装材料进行了简要的分析,对于提高光电耦合器件的可靠性具有一定的指导意义。Firstly,the existing failure analysis methods and their functions of plastic encapsulated optocoupler are described.Then,the common failure modes and modeling and simulation analysis ideas of plastic encapsulated optocoupler are introduced.Finally,the packaging materials of plastic encapsulated optocoupler are briefly analyzed,which has certain guiding significance for improving the reliability of the photocoupler.

关 键 词：塑封光电耦合器 失效分析 建模仿真分析 封装材料 

分 类 号：TP622[自动化与计算机技术—控制理论与控制工程] TP391.99[自动化与计算机技术—控制科学与工程]