项目与订单  

出　　处：《中国机电工业》2023年第3期17-17,共1页China Machinery & Electric Industry

摘　　要：长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工长城无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼举行,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。制造基地总投资8亿元,建筑面积约30000 m^(2),规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最快于今年年底投入量产。

关 键 词：奠基典礼 模组 第三代半导体 半导体科技 产业化 建筑面积 投入量 无锡 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]