平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线  

出　　处：《石油化工应用》2023年第1期64-64,共1页Petrochemical Industry Application

摘　　要：近日,中国平煤神马集团表示,该集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,且产品质量达国内一流水平,这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”,而且对加快填补河南省第三代半导体产业领域空白具有重要意义。2022年,中国平煤神马集团围绕国家战略需求,投资7000万元启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目,主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料,打造千亿级芯片材料产业的“试验田”。

关 键 词：国内一流水平 国家战略需求 新材料产业 半导体材料 产品质量 第三代半导体 示范线 新能源 

分 类 号：F426[经济管理—产业经济]