基于BGA技术的多功能LC滤波器三维组装设计  

作　　者：常青松[1] 袁彪 白锐 魏少伟 许景通 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北省石家庄市050051

出　　处：《电子技术与软件工程》2023年第2期121-124,共4页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文提出了一种基于BGA(ball grid array)球栅阵列技术的多功能LC滤波器组装设计方法。该方法利用BGA阵列连接,实现多个基板的三维集成互联组装。将电感磁芯等元件置于顶层基板上,电容和芯片等元器件置于底层基板上。同时对BGA基板三维组装和元器件安装工艺技术进行研究和分析,提供了基于BGA技术实现的小型化多功能LC滤波器解决方案。

关 键 词：BGA LC滤波器 三维组装 

分 类 号：TN713[电子电信—电路与系统]