UCle联盟:下一个芯片发展风口Chiplet  

作　　者：无 

机构地区：[1]《中国电子商情》编辑部

出　　处：《中国电子商情》2022年第4期38-41,共4页China Electronic Market

摘　　要：3月3日,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用芯粒互连,简称“UCle”),旨在定义一个开放、可互操作的芯粒(Chiplet)生态系统标准。

关 键 词：GOOGLE EXPRESS 英特尔 AMD 可互操作 高速互联 生态系统 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]