集成电路封装设备远程运维系统设计  

Design of integrated circuit packaging equipment remote operation and maintenance system

作　　者：吴昊喆 晁宇晴 WU Hao-zhe;CHAO Yu-qing

机构地区：[1]安徽农业大学工学院,合肥230061 [2]中国电子科技集团公司第二研究所,太原030024

出　　处：《制造业自动化》2023年第4期19-25,共7页Manufacturing Automation

基　　金：工信部2018年智能制造综合标准化与新模式应用项目。

摘　　要：针对集成电路封装设备自动化程度高、运行状态数据多等特点,以砂轮切片机、高速打孔机、电路印刷机为核心设备,开发了集成电路封装设备远程运维系统,包括设备数据采集、运行状态监测、故障模式识别、预测性维护等功能单元。数据采集实现设备状态数据的采集和导入、数据预处理;运行状态监测对设备现场采集数据、故障数据等进行分析,分析结果以图表等形式动态实时呈现,实现设备的预警与报警;故障模式识别根据设备监控状态参数,通过故障诊断方法判断设备是否处于故障状态,并对故障进行定位;预测性维护基于采集后处理数据与历史数据预测设备故障模式与剩余寿命,提出设备维护策略。提高了设备运行的可靠性、安全性和有效性,降低了设备故障,已在国内部分集成电路产品制造企业示范应用,为集成电路智能生产线的建设提供指导。

关 键 词：集成电路封装 工艺设备 远程运维 数据采集 故障模式识别 运行状态监测 预测性维护 可视化 

分 类 号：TP277[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TP391[自动化与计算机技术—控制科学与工程]