碳化硅薄膜以创纪录的热导率击败金刚石  

作　　者：无 

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出　　处：《超硬材料工程》2023年第1期16-16,共1页Superhard Material Engineering

摘　　要：由大阪都立大学工学研究生院的梁建波副教授和直川直彻教授领导的团队使用热导率评估和原子级分析表明,立方版本3C-SiC表现出相当于理论水平的高导热系数。首先,他们展示了3C-SiC大块晶体,使用来自大阪供应商Air Water Inc的化学物质在小硅片上生长,表现出500 W/m·K的高导热性,仅次于金刚石。然后,他们表明,0.75μm的3C-SiC晶体薄膜可以表现出比金刚石更高的热导率,具有创纪录的面内和横面热导率。

关 键 词：原子级 碳化硅薄膜 化学物质 热导率 高导热性 导热系数 晶体薄膜 金刚石 

分 类 号：TQ163[化学工程—高温制品工业]