如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战  

作　　者：无 

机构地区：[1]英飞凌工业半导体

出　　处：《变频器世界》2023年第3期38-39,共2页The World of Inverters

摘　　要：尺寸和功率往往看起来像是硬币的两面。当你缩小尺寸时-这是我们行业中不断强调的目标之--你不可避免地会降低功率。但情况一定是这样吗?如果将我们的思维从芯片转移到模块设计上,就不需要拋硬币了。在IGBT模块中,芯片面积减小导致了热阻抗的增加,进而影响性能。但是,由于较小的芯片在基板上释放了更多的空间,因此有可能利用这些新的可用空间来优化模块的布局。在这篇丈章中,我们将探讨如何调整模块设计来改善热性能。下篇将探讨如何改善电气性能。

关 键 词：可用空间 模块设计 IGBT模块 热阻抗 芯片面积 优化模块 电气性能 热性能 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]