从上海CPCA展会看FCCL及其基材的技术新发展(上)  

作　　者：陈文求 范和平 

机构地区：[1]华烁电子材料(武汉)有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2023年第2期8-10,共3页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：作为国内“后疫情”时代首次举办的大型PCB行业展会,本次CPCA Show不仅展示了国内外各厂商的实力和优势,而且给行业上下游提供了进一步交流和合作的机会,更是为提振我国PCB产业进一步兴盛、经济复苏奠定了良好的基础。根据本次相关参展厂商展出的资料信息,本文将挠性印制电路板(FPC)相关基材(主要为挠性覆铜板、包封膜和纯胶膜)及其及关键材料PI膜相关的新进展,包括新技术、新工艺、新产品和新应用等作介绍。

关 键 词：FPC FCCL 覆盖膜 纯胶膜 PI 低介电 无色透明 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]