光进入芯片能为高性能计算带来什么?  

出　　处：《计算机应用文摘》2023年第11期134-136,共3页Chinese Journal of Computer Application

摘　　要：导读在硅光子学进步的推动下,深度光子学集成已经在某些数据中心应用中证明了其可行性,CPO架构肯定会在数据通信之外的领域继续它的故事。GPT爆火,算力"芯慌",而数据中心HPC的功率效率也备受关注,据悉共封装器件(CPO,Co-packaged optics)能将功耗降低30%,每比特成本降低40%。真有这样的好事?条件成熟了吗?我们往下看。

关 键 词：高性能计算 数据中心 光子学 数据通信 功率效率 封装器件 CPO 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]