和芯微 做IP核定制领域专精特新“小巨人”  

作　　者：李周羲 

机构地区：[1]不详

出　　处：《产城》2023年第5期48-49,共2页Industry & City

摘　　要：如何发挥“链主”企业“头雁引领”和生态主导优势,更好整合产业链上下游资源,考验着各方智慧与执行力。加速集成电路产业补链强链的过程中,成渝皆将“强设计”作为重要内容,为两地合作互动提供了良好机遇,和芯微等企业由此精准发力;积淀深厚的中国电科芯片技术研究院在构建高效协作创新体系、自主创“芯”上着力深耕;成都集佳则抓住国内新能源汽车、通讯、光伏、工业自动化等行业导入国产半导体产品的市场契机,以“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目”奏响行业发展新强音。

关 键 词：集成电路产业 合作互动 创新体系 半导体产品 工业自动化 新能源汽车 建设项目 器件封装 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]