电子元器件X射线检查缺陷自动识别方法研究  

作　　者：丁然 黄东巍[1] 

机构地区：[1]中国电子技术标准化研究院,北京100176

出　　处：《电子元器件与信息技术》2023年第3期10-13,共4页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：电子元器件的封装缺陷是影响其质量的主要因素之一。目前,国内电子元器件的X射线缺陷检查主要依赖人工识别,检测效率低,元器件检测质量难以有效保证,给元器件的使用带来风险与隐患,已无法满足电子系统日益增加的考核需求。本文首次提出电子元器件X射线检查的空洞类缺陷的自动识别方法,提高了对元器件封装缺陷的检测能力、检测效率和检测结果的可靠性。研究结果表明,本文提出的自动识别方法,对于空洞类缺陷的总体识别准确率优于98%。

关 键 词：电子元器件 X射线检查 缺陷 自动识别 

分 类 号：TN707[电子电信—电路与系统]