SnCuNiGe无铅焊料的合金组元优化  

作　　者：范令强 邢璧元 王寿银 林树彬 

机构地区：[1]深圳市兴鸿泰锡业有限公司,广东深圳518109

出　　处：《冶金与材料》2023年第4期27-28,31,共3页Metallurgy and Materials

摘　　要：为了提高SnCuNiGe无铅焊料的扩展率,降低对铜基底的腐蚀,研究了合金各组元(Cu、P、Ge、Ni)含量的影响,从而优化合金各组元的含量。用正交试验的方法,在Sn0.7Cu(0.7%±0.01%)的基础上微量添加P、Ge、Ni,研究了微量元素对合金扩展率和铜腐蚀速率的影响,结果表明,Ge元素含量对合金焊料扩展率影响最大,Ni元素含量对合金焊料铜腐蚀速率影响最大,综合考量确定最佳的微量元素含量;在此基础上,研究了不同铜含量对合金扩展率和铜腐蚀速率的影响。结果显示,在微量元素确定的条件下,铜含量(0.65%~0.75%)逐渐增加,合金焊料铜腐蚀速率呈下降趋势,当铜含量为0.73%时,合金焊料扩展率最高,最佳的合金组合为Cu 0.73%、Ge 60ppm、Ni 500ppm、P 90ppm、Sn余量。

关 键 词：锡铜镍锗 无铅焊料 扩展率 铜腐蚀 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接]