双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在京召开  

作　　者：高飞雪[1] 戴卫理 高杰 王宗炼 

机构地区：[1]国家自然科学基金委员会化学科学部 [2]国家自然科学基金委员会办公室

出　　处：《表面工程与再制造》2023年第3期1-2,共2页Surface Engineering & Remanufacturing

摘　　要：2023年5月27~28日,自然科学基金委第341期双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在北京召开。自然科学基金委党组成员、副主任于吉红院士出席论坛并在开幕式上致辞。本次论坛由自然科学基金委化学科学部、信息科学部、工程与材料科学部及计划与政策局联合举办,厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心(重组)协办,厦门大学孙世刚院士、南开大学陈军院士、浙江大学任其龙院士共同担任论坛执行主席。

关 键 词：电子化学品 芯片制造 信息科学部 电子电镀 化学科学部 表界面 双清论坛 孙世刚 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]