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作 者:刘忠伟[1] 杨丽珍[1] 桑利军[1] 王正铎[1] 张海宝[1] 程久珊 刘博文 陈强[1] LIU Zhongwei;YANG Lizhen;SANG Lijun;WANG Zhengduo;ZHANG Haibao;CHENG Jiushan;LIU Bowen;CHEN Qiang(Laboratory of Plasma Physics and Materials,Beijing Institute of Graphic Communication,Beijing 102600,China)
机构地区:[1]北京印刷学院等离子体物理及材料研究室,北京102600
出 处:《真空与低温》2023年第4期315-326,共12页Vacuum and Cryogenics
基 金:国家自然科学基金(12075032);北京市自然科学基金(8222055、2232061);云南省刑事科学技术重点实验室开放课题(YJKF002);北京印刷学院项目(Ec202207、S202210015021)。
摘 要:近年来,在食品和药品包装、可穿戴有机电子封装、有机发光二极管(OLED)和量子点封装、真空绝缘板密封、生物医学和可再生能源防护等方面,以柔性塑料为基体的阻湿、阻氧、高透明的薄膜得到了广泛的应用,促进了阻隔膜制备技术的发展。等离子体技术在阻隔膜制备中显示出独特的优势,包括:可以大规模生产制备阻隔膜、薄膜性能优异、产品成本低廉等。这些等离子体技术包括等离子体增强物理气相沉积(PEPVD)、等离子体增强/辅助化学气相沉积(PECVD/PACVD)和等离子体增强/辅助原子层沉积(PEALD/PAALD)技术等。本文综述了基于等离子体技术制备阻隔膜的方法和理论,主要介绍等离子体源、等离子体作用方式、等离子体诊断和等离子体增强沉积阻隔膜的生长机制,以阐明等离子体参数和阻隔膜制备及性能之间的内在联系,为阻隔薄膜乃至类似柔性功能材料的制备和应用提出指导性建议。Over the past several decades,the moisture and gas barrier films on the flexible plastic substrates have been widely used in various fields,such as food packaging,encapsulation of organic electronics,organic light-emitting diodes(OLED),sealing of vacuum insulation panels,biomedical applications and renewable energy protection.The technique of plasma has demonstrated unique characteristic and advantages to fabricate the barrier films,including the low cost,easy to scale-up and excellent film performance.The plasma techniques commonly used to prepare barrier films are plasma enhanced physical vapor deposition(PEPVD),plasma-assisted/enhanced chemical vapor deposition(PACVD/PECVD),and plasma-assisted/enhanced atomic layer deposition(PAALD/PEALD).This work mainly focus on the fabrication of barrier films via plasma-based technology.The effects of the plasma source and plasma working environment on barrier films growth will be summarized,and mechanism of plasma-enhanced coating growth in PVD,PECVD or PEALD will be discussed.
关 键 词:等离子体 特性和诊断 阻隔膜 结构表征和性能测量 柔性聚合物
分 类 号:TG174.444[金属学及工艺—金属表面处理] O4848[金属学及工艺—金属学]
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