积塔半导体300mm汽车芯片先导线建成通线  

出　　处：《中国集成电路》2023年第7期22-22,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：近日,积塔半导体300mm汽车芯片先导线顺利建成通线,标志着积塔半导体300mm汽车芯片项目取得重大进展。据介绍,积塔半导体300mm汽车芯片工艺线项目着力90nm~40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS(CMOS Image Sensor)等高端芯片制造,其300mm BCD产品于今年2月正式投片,6月2日完成流片,元器件电性(WAT)测试结果全部达标,充分验证了其300mm特色工艺产线已具备量产标准,对未来积塔半导体的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。

关 键 词：模拟IC 半导体 特色工艺 工艺技术 

分 类 号：F426[经济管理—产业经济]