模拟IC

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塑封模拟IC器件的可靠性提升方法
《电子工艺技术》2024年第4期33-37,共5页曹华东 罗璞 江山 左存果 肖丽 
以某型塑封类模拟集成电路(IC)的分层失效为例,旨在探讨塑封器件分层与搪锡条件、导电胶耐热性能、上板回流条件、框架镀层材料以及装在板上后的应力状态之间的关系。采用超声扫描、电镜扫描、热重分析等表征方法,结合仿真模型,对该器...
关键词：模拟集成电路 塑封 分层 可靠性提升 
芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权
《中国集成电路》2024年第7期86-86,共1页
6月21日,芯联集成发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)剩余72.33%股权。据介绍,芯联越州是芯联集成“二期晶圆制造项目”的实施主体,硅基产能约为7...
关键词：支付现金 实施主体 集成电路制造 功率驱动 晶圆制造 模拟IC 控股子公司 股权 
积塔半导体300mm汽车芯片先导线建成通线
《中国集成电路》2023年第7期22-22,共1页
近日,积塔半导体300mm汽车芯片先导线顺利建成通线,标志着积塔半导体300mm汽车芯片项目取得重大进展。据介绍,积塔半导体300mm汽车芯片工艺线项目着力90nm~40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS(CMOS Image Sensor)等高端芯片制造,其30...
关键词：模拟IC 半导体 特色工艺 工艺技术 
豪威集团收购车载CAN/LIN收发器芯片设计厂商芯力特
《中国集成电路》2023年第4期91-91,共1页
芯力特日前宣布,已正式加入豪威集团。在汽车应用领域,芯力特率先推出5V/3.3V CAN/CAN FD总线接口系列芯片、LIN总线接口系列芯片,系列齐全,成为国内首家同时拥有CAN、LIN收发器芯片的模拟IC厂商。据悉,豪威集团此前也积极布局汽车电子...
关键词：LIN总线 电子相关 总线接口 自动驾驶 模拟IC 集团 应用领域 CAN 
取得重大进展!半导体厂商加码发力IGBT领域
《变频器世界》2022年第3期29-30,共2页
近日,IGBT领域接连迎来好消息,闻泰科技、士兰微先后发布公告,各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。闻泰科技公告称,公司的全资子公司Nexperia B.V.(下文称:安世半导体)于2021年设立了中国研究院,专注高压功率器件、模拟IC等新产品...
关键词：绝缘栅双极晶体管 功率半导体 半导体厂商 模拟IC 高压功率器件 IGBT 新产品研发 系列产品 
常年霸榜,模拟芯片龙头TI拉开第二名有多远?
《中国电子商情》2021年第7期36-38,共3页《中国电子商情》编辑部 
模拟IC是几乎所有电子系统的关键组件,包括消费电子、计算、通信、汽车和工业/医疗等系统依靠模拟IC管理功耗,并帮助延长便携式设备的电池寿命。IC Insights于6月份发布报告对2020年领先的模拟IC供应商进行排名,前10名供应商的模拟IC销...
关键词：模拟芯片 模拟IC 电池寿命 便携式设备 电子系统 消费电子 供应商 关键组件 
“缺芯”引爆市场,中科银河芯如何抓住模拟IC的10年黄金期?
《中国电子商情》2021年第5期32-34,共3页《中国电子商情》编辑部 
2021年4月14日-16日,慕尼黑上海电子展览会在上海新国际博览中心(浦东新区)盛大召开。《中国电子商情》有幸采访了中科银河芯的销售总监陈海和。陈总表示,“中科银河芯是在中科院微电子所的支持和关怀下成立并开始成长的,核心团队也是...
关键词：销售总监 核心团队 微电子所 产品线 模拟IC 单总线 中国电子商情 温湿度 
外刊速览
《无线电》2021年第5期4-4,共1页温正伟 
模拟IC推动工业系统的现代化最近芯片市场缺货、涨价严重,特别是高集成数字芯片的缺货甚至导致了某些产品被迫停产,芯片成了人们热议的话题。那模拟芯片呢?或许你能从文章《模拟IC推动工业系统的现代化》中找到答案。《制作一个RF控制...
关键词：机器人小车 模拟芯片 模拟IC 收发模块 数字芯片 芯片控制 机器小车 高集成 
Maxim发布最新高效基础模拟电源IC,提供行业最低静态电流,在消费类、工业、医疗健康及IoT设计中有效延长电池寿命
《世界电子元器件》2021年第4期24-25,共2页
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ:MXIM)宣布推出三款新的基础模拟IC,在消费类、工业、医疗健康和IoT系统设计中,帮助设计师有效延长电池寿命、缩小方案尺寸。MAX17227A 2A nanoPower boost (升压)转换器、MAX172911A高压boost...
关键词：模拟IC 电池寿命 低静态电流 医疗健康 电源IC 转换器 
德州仪器的“罗生门”被引量：1
《中国工业和信息化》2020年第10期74-78,共5页藏狐 
上个世纪,德州仪器从地质勘探转型半导体,对战中屡次取得超越,最后却被迫放弃微处理器市场,专注信号处理器与模拟IC领域。本世纪初,德州仪器不得不告别3G业务,将重心从手机处理器转移到汽车+工业等toB领域。半导体领域最具“罗生门”特...
关键词：德州仪器 半导体领域 数字处理器 罗生门 模拟芯片 地质勘探 模拟IC 3G业务 
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