高压功率器件

作品数:29被引量:42H指数:3
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:张波乔明罗小蓉李肇基张晓菲更多>>
相关机构:电子科技大学重庆中科渝芯电子有限公司浙江大学西安龙腾新能源科技发展有限公司更多>>
相关期刊:《中国集成电路》《国内外机电一体化技术》《现代信息科技》《微电子学》更多>>
相关基金:国家自然科学基金上海市科学技术委员会资助项目国家重点实验室开放基金国家高技术研究发展计划更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
一种提高氮化镓高压功率器件动态可靠性的快速筛选方法
《微电子学》2024年第3期503-510,共8页沈竞宇 范文琪 邱金朋 
国家自然科学基金资助项目(62174017)。
为了快速筛选出由电流崩塌、阈值漂移导致失效的氮化镓(GaN)器件,提出了一种基于晶圆测试的创新筛选方法,旨在更好地筛选出高可靠性的650 V增强型GaN功率器件,在封装之前消除固有缺陷导致的动态失效,解决实际应用中的动态可靠性问题。...
关键词:ALGAN/GAN 高电子迁移率晶体管 电流崩塌 可靠性 寿命 筛选方法 
取得重大进展!半导体厂商加码发力IGBT领域
《变频器世界》2022年第3期29-30,共2页
近日,IGBT领域接连迎来好消息,闻泰科技、士兰微先后发布公告,各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。闻泰科技公告称,公司的全资子公司Nexperia B.V.(下文称:安世半导体)于2021年设立了中国研究院,专注高压功率器件、模拟IC等新产品...
关键词:绝缘栅双极晶体管 功率半导体 半导体厂商 模拟IC 高压功率器件 IGBT 新产品研发 系列产品 
基于堆叠式结构的高压功率器件开发
《现代信息科技》2020年第10期38-40,共3页姚剑锋 
VDMOS兼有双极晶体管和普通MOS器件的优点并广泛应用于电源电路中,针对目前在国内VDMOS器件生产中封装技术不能满足绝缘要求的问题进行了研究,提出了一种VDMOS器件堆叠式内绝缘封装技术,使用这种封装方法,能够很好地提升期间的散热性能...
关键词:VDMOS 堆叠式 封装 工艺设计 
智能功率集成电路及高压功率器件可靠性研究
《电子乐园》2019年第28期368-368,共1页邵黎赛 
随着社会的发展,科学技术的不断变革,智能功率集成电路开始在越来越广阔的领域和行业中运用。这不但极大地便利了人们 日常生活,还为物质资料生产方式的变革提供了新的思路。但智能功率集成电路想要取得长足的发展,就要对内部的高压电...
关键词:智能功率集成电路 高压功率器件 可靠性研究 
一种新型高压功率器件终端结构的实现被引量:1
《半导体技术》2016年第3期215-218,228,共5页李理 
基于实际生产需求,通过软件仿真对一种新型高压功率器件的终端结构进行了优化设计,并制备了性能良好的器件。使用TCAD软件对新型终端的性能进行了仿真,并对终端结构参数进行了优化。仿真结果表明,新结构可以有效缩小终端面积并提高器件...
关键词:场限环 终端结构 功率器件 击穿电压 垂直双扩散场效应晶体管(VDMOS) 
一种高压功率器件场板技术的改进与设计被引量:1
《微电子学》2015年第2期258-261,共4页李宏杰 冯全源 陈晓培 
国家自然科学基金项目(61271090);国家高技术研究发展计划(863计划)重大项目(2012AA012305)
为了解决功率器件高击穿电压与减小表面最大电场需求之间的矛盾,提出了一种高压功率器件终端场板改进方法。通过调节金属场板和多晶硅场板的长度,使金属场板覆盖住多晶硅场板,最终使得两者的场强相互削弱,从而减小表面最大电场。采用TCA...
关键词:VDMOSFET终端结构 金属多晶硅场板 场限环 表面最大电场强度 
高压功率器件并联设计
《电子制作》2013年第11X期16-16,共1页蔡依沙 曲洪权 
IGB并联使用,可以增大功率范围。但是并联电流常常失衡,电流过大,使管子过热,甚至损坏。因此,IGBT常常降额使用,但会增加高压功率器件的数量,增加成本。本文提出了并联电流控制电路,并且进行了参数优化和仿真验证。此电路能够很好的控...
关键词:IGBT 并联 电流均流 控制电路 
2013年第12期“功率集成电路及其应用”专辑征文启事
《电力电子技术》2013年第2期85-85,共1页
功率集成电路是指将高压功率器件与信号处理系统及外围接口电路、保护电路、检测诊断电路等集成在同一芯片的集成电路。功率集成电路实现了信息采集、处理与功率控制合一,是机电一体化的理想接口电路,是SOC的核心技术。近年,国内有...
关键词:功率集成电路 外围接口电路 高压功率器件 集成电路技术 征文 专辑 应用 信号处理系统 
华润微电子:创新应该成为企业的基因
《中国集成电路》2012年第4期81-81,91,共2页黄友庚 
在日前召开的"2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会"上,华润微电子有限公司(下称"华润微电子")荣膺了"2011年度中国十大半导体制造企业"称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司被评为“2011年度中国半导体节能芯片代...
关键词:半导体制造企业 产业创新 微电子 半导体市场 制造技术 基因 高压功率器件 创新产品 
华润微电子荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”
《中国集成电路》2012年第4期1-1,共1页
华润微电子有限公司(以下简称“华润微电子”)在近日“2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会”上,荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司获得了“2011年度中国半导体节能芯片代工...
关键词:半导体制造企业 微电子 中国 制造技术 半导体市场 高压功率器件 创新产品 产业创新 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部