温度对机场刚性道面板底脱空评价的影响  

作　　者：马正好 

机构地区：[1]民航专业工程质量监督总站华东地区监督站,上海200335

出　　处：《交通科技》2023年第4期28-31,共4页Transportation Science & Technology

摘　　要：为研究温度对机场刚性道面板底脱空评价的影响,依据我国华东某机场实测数据,分析温度影响下刚性道面接缝传荷系数、板边及板角弯沉比的变化规律。结果表明,1 d之内,接缝传荷系数波动较大,弯沉比受温度变化影响显著,且板角位置变化更大;温度影响可能导致截然相反的板底脱空评价结果。温度梯度是引起弯沉比变化的主要因素,可依据二者间良好相关性修正温度对板底脱空评价的不利影响。

关 键 词：机场 刚性道面 板底脱空 弯沉 接缝传荷 

分 类 号：U416[交通运输工程—道路与铁道工程] V351.1[航空宇航科学与技术—人机与环境工程]