阻焊烘烤之后铜面发黑的应对措施  

Solutions to blackening of copper surface after solder mask baking

作　　者：付志伟 黄宗贤 田重庆 谭才文 FU Zhiwei;HUANG Zongxian;TIAN Chongqing;TAN Caiwen(Zhuhai Zhongjing Electronic Technology Co.,Ltd.,Zhuhai 519000,Guangdong,China)

机构地区：[1]珠海中京电子电路有限公司,广东珠海519000

出　　处：《印制电路信息》2023年第8期59-60,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言随着印制电路板(printed circuit board,PCB)行业的不断发展,对PCB表观的质量要求也越加严格。其中,阻焊剂作为PCB的保护性材料,对产品性能及使用过程中的安全性起到十分重要的作用。目前,在成品PCB焊接过程中发现经过回流焊程式后,阻焊层底部出现铜面发黑的异常情况。通过分析该异常情况发现,阻焊剂经过高温加烘的时间长短是铜面发黑问题的重要影响因素.

关 键 词：印制电路板 回流焊 阻焊剂 应对措施 PCB 重要影响因素 发黑 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]