半导体先进封装扩产蓄势待发  

作　　者：陈静 

机构地区：[1]不详

出　　处：《理财周刊》2023年第17期34-35,共2页Money Weekly

摘　　要：继算力、存力之后,AI芯片封装的“封力”走到聚光灯下。AIGPU供不应求,主要瓶颈环节就在于CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封装,在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下,半导体先进封装需求水涨船高,扩产蓄势待发。分析师认为,AI带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,封测大厂有望获益。

关 键 词：先进封装 扩产计划 芯片封装 分析师 聚光灯 半导体 瓶颈环节 需求推动 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]