从即将破产到谋求上市,芯片首富虞仁荣如何重振新恒汇?  

作　　者：程华秋子 

机构地区：[1]不详

出　　处：《新财富》2023年第7期66-71,共6页New Fortune

摘　　要：与紫光系、清华芯片圈渊源颇深的新恒汇,主营智能卡芯片封装材料及模块产品、封装服务。其在电信SIM卡的封装材料(柔性引线框架)领域市占率高达53%,智能卡模块市占率达34%,而目前市占率仅0.42%的蚀刻引线框架,则属于通用芯片封装材料领域,该市场主要由境外厂商主导,具有较强的国产替代价值。

关 键 词：封装材料 引线框架 紫光 SIM卡 智能卡 通用芯片 市占率 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]