培养美国半导体从业人员  

作　　者：Prachi Patel 

机构地区：[1]不详

出　　处：《科技纵览》2023年第6期30-37,4,共9页IEEE Spectrum

摘　　要：旨在重振美国芯片制造业的《芯片和科学法案》在2023年3月份开始接受对其500亿美元资金的部分申请,而芯片制造商早已提前作好准备。内存和存储芯片制造商美光宣布,将斥资1000亿美元在纽约州北部建立一家新工厂。中国台湾半导体制造公司(以下简称台积电)已在美国亚利桑那州建造了一座价值120亿美元的晶圆厂,还将投资增加到400亿美元,建造第二座工厂。三星计划在得克萨斯州奥斯汀附近投资170亿美元建造晶圆厂。

关 键 词：晶圆厂 芯片制造业 芯片制造商 半导体制造 存储芯片 奥斯汀 中国台湾 纽约州 

分 类 号：F41[经济管理—产业经济]