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出　　处：《经理人》2023年第9期78-78,共1页Manager

摘　　要：台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司近日,台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布,有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(以下简称“ESMC”),以提供先进的半导体制造服务。ESMC的成立代表300毫米晶圆厂建造将迈出重要一步,以满足快速增长的汽车及工业领域产能需求,其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。该项目基于欧盟委员会公布的《芯片法案》框架进行规划。

关 键 词：半导体制造 欧盟委员会 政府补助 德累斯顿 恩智浦半导体 合资公司 英飞凌 ESM 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]