MEMS麦克风封装专利现状  

作　　者：白凯丽 余晓 肖小义 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局 [2]国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心

出　　处：《中国科技信息》2023年第22期29-31,共3页China Science and Technology Information

摘　　要：MEMS麦克风又称为硅麦克风,其核心部件包括MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)芯片、ASIC(Application-specific integrated circuit)芯片。MEMS芯片一般包括振膜和背极板,二者之间具有电容效应,能够实现声音—电容转化;ASIC芯片负责将电容信号转换为电信号,能够实现电容—电信号转化。而封装技术是保证MEMS麦克风具有优良性能重要技术,封装成本也占据着MEMS麦克风设计制造成本的很大比重。

关 键 词：电容效应 ASIC芯片 封装技术 专利现状 制造成本 

分 类 号：TN641[电子电信—电路与系统]