降维容易升维难 华虹上市没有惊喜  

作　　者：刘超然 

机构地区：[1]不详

出　　处：《英才》2023年第5期45-47,共3页Talents

摘　　要：最近芯片板块又有一家龙头上市,继中芯国际(688981.SH)回归A登陆科创板后,又将拥抱一个大型晶圆代工厂,全球第六、国内第二大晶圆制造商华虹半导体(688347.SH)今天正式科创板上市交易,这次首发募资金额将高达212亿,比去年11月的180亿还要超募30亿,是今年以来A股最大IPO,同时也是科创板史上第三大IPO。

关 键 词：晶圆代工厂 中芯国际 IPO 晶圆制造 科创板 超募 华虹 上市交易 

分 类 号：F83[经济管理—金融学]