先进封装技术将成为全球芯片大战的新拐点  

作　　者：程玺(译) 

机构地区：[1]不详

出　　处：《商业周刊（中文版）》2023年第22期20-23,共4页Bloomberg Businessweek

摘　　要：为遏制中国高科技产业发展,美国总统拜登双管齐下,既封堵中国获取先进芯片,又在提高国内半导体产量。而新一轮压力又将袭来,拜登将把焦点转向这场技术争夺战的新兴领域:半导体封装工艺,这种技术被认为可以提高芯片性能。

关 键 词：半导体封装 芯片性能 高科技产业发展 新兴领域 双管齐下 争夺战 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]