新产品新技术(198)  

New Products&New Technology(198)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2023年第12期71-71,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：针对高频高速PCB需求的亮点技术在TPCA Show2023工研院首次展出五大亮点技术:(1)铜箔基板暨载板材料与验证技术,成功开发低损耗树脂暨铜箔基板材料、高导热增层绝缘材料,协助材料厂商进行树脂、添加剂、玻纤布与铜箔等多种原料评估验证。(2)低损耗底漆层材料技术,在无粗化铜箔表面涂布底漆层(Primer)来提升与树脂材料间的抗剥强度,兼具高抗撕强度与低传输损耗。

关 键 词：抗剥强度 传输损耗 玻纤布 抗撕强度 树脂材料 表面涂布 铜箔 验证技术 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]