电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能  

Thermal Conductivity and Insulation Improvement of Composite Potting Material by Voltage Stabilizer Grafting

作　　者：张鹏浩 余亮 何映江 姚陈果 ZHANG Penghao;YU Liang;HE Yingjiang;YAO Chenguo

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2023年第12期62-62,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：导热、绝缘性能更好的灌封材料能减轻模块的绝缘和散热压力,从而使模块在可靠性方面获得更大优势。绝缘材料缺乏能够成为声子的自由电子,常用的绝缘灌封料热导率极低。构建复合材料能够改善环氧的热传导,但也将导致复合材料的绝缘强度衰退。

关 键 词：灌封材料 可靠性 导热绝缘 绝缘强度 绝缘性能 热导率 绝缘材料 热传导 

分 类 号：TM21[一般工业技术—材料科学与工程]