氮氢混合气体在半导体封装生产工艺中的应用及火灾危险防控  

作　　者：荣国辉 程星华 解敏 王晶 

机构地区：[1]中国电子工程设计院有限公司工程技术研究院,北京100097

出　　处：《化学工程与装备》2023年第11期228-230,243,共4页Chemical Engineering & Equipment

摘　　要：针对封装工艺不同工序的氮氢混合气体使用浓度及比例不同的问题,对封装工艺流程、氮氢混合气体在封装工艺中的功能及使用机理、封装工厂氮氢混合气体火灾危险性分析以及氮氢混合气体的安全防护措施进行重点分析。

关 键 词：半导体封装 氢氮混合气体 火灾危险性分析 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]