半导体工艺设备维修过程中安全风险管理  

作　　者：朱超 刘霞美 王秀海[1] 赵英伟[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051

出　　处：《设备管理与维修》2024年第2期1-3,共3页Plant Maintenance Engineering

摘　　要：针对半导体工艺设备特点,对设备维修过程中安全风险因素进行辨识、分类、分析,强化维修过程中安全意识,建立一系列安全体系规章制度。根据工艺设备特点有针对的制定维修安全方案,能够保障设备维修人员安全,规范设备维修流程,同时也提升了维修质量,保障半导体工艺设备的正常运行。

关 键 词：半导体工艺设备 设备维修 风险辨识 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学] X923[环境科学与工程—安全科学]