半导体工艺设备

作品数:12被引量:4H指数:1
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相关机构:北京北方华创微电子装备有限公司北京七星华创电子股份有限公司北京七星华创流量计有限公司中国科学院微电子研究所更多>>
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半导体工艺设备维修过程中安全风险管理
《设备管理与维修》2024年第2期1-3,共3页朱超 刘霞美 王秀海 赵英伟 
针对半导体工艺设备特点,对设备维修过程中安全风险因素进行辨识、分类、分析,强化维修过程中安全意识,建立一系列安全体系规章制度。根据工艺设备特点有针对的制定维修安全方案,能够保障设备维修人员安全,规范设备维修流程,同时也提升...
关键词:半导体工艺设备 设备维修 风险辨识 
碳化硅工艺炉过温保护系统设计与研究
《电子工业专用设备》2023年第3期10-14,共5页文正 黄心沿 杨金 盛旭 禹庆荣 黄影 
半导体材料加工的过程中,温度作为非常重要的因素将直接影响工艺质量及设备的稳定性与安全性。半导体工艺设备为防止超温,设计了过温保护系统。通过详述过温保护系统的工作原理、核心线路、控制回路与产品验证的相关过程,证明该过温保...
关键词:碳化硅 过温保护系统 半导体材料 半导体工艺设备 
数说发展
《投资北京》2020年第9期53-53,共1页
66项北京经开区上半年承担66项科技专项。新能源微电网直流故障模拟系统、矿用车无人化系统、双曲线一号运载火箭发射、半导体工艺设备前端系统……今年上半年,区内企业承担国家级,市级科技专项共66项,涵盖了生物医药、能源利用、自动...
关键词:人工智能 生物医药 大数据 半导体工艺设备 能源利用 物联网 模拟系统 自动驾驶 
半导体工艺设备招标文件技术要求的编写方法与技巧
《招标采购管理》2018年第8期35-35,38-40,共4页彭兴文 卢丹丹 卜姝 
半导体工艺设备技术要求是该类招标文件的核心编写内容,是招标能否成功的关键。本文针对半导体工艺设备招标技术要求编写不完善、不清晰、不准确,造成中标半导体工艺设备不能完全匹配工艺技术及使用环境要求的现象,对相关要求编写方法...
关键词:半导体工艺 设备技术 编写内容 招标文件 工艺设备 技巧 综合评估法 设备招标 
基于SEMI标准的半导体工艺设备功能仿真系统设计被引量:3
《电子科技大学学报》2012年第4期599-604,共6页王巍 邹龙庆 徐华 李搏 贾培发 李垒 
02号国家科技重大专项(2009ZX02001-003);国家自然科学基金(60875073)
设计实现了一个基于SEMI标准的半导体工艺设备仿真平台,该平台具有通用可配置特性。在该平台的基础上,构建了一套基于SEMI标准的气路功能仿真系统,该气路仿真系统包含了功能层、逻辑层和外部通信接口层,既能满足单独设备的功能仿真需求...
关键词:功能仿真 物理气相沉积系统 半导体工艺设备 SEMI标准 
其它集成电路
《电子科技文摘》2002年第12期20-20,共1页
Y2002-63133-1235 0224617通过软件模拟对图形硬件性能预测=Performance pre-diction on graphics hardware using software simulation [会,英]/Wong,D.W.-h.& Aleksic,M.//2001IEEE Canadian Conference on Electrical and ComputerEn...
关键词:图形硬件 GRAPHICS HARDWARE 性能预测 DICTION 暨南大学 测量方法研究 半导体工艺设备 可编程逻辑器件 设计电路 
分析半导体工艺设备中可编程逻辑器件
《微电子技术》2002年第3期47-50,共4页王国海 郭晶磊 顾爱军 
本文介绍在半导体工艺设备中常见的可编程逻辑器件。以及分析电路板中的可编程逻辑器件 。
关键词:可编程逻辑器件 加密 分析 通用阵列逻辑器件 
发展我国芯片技术应有整体性构想
《科学新闻》2001年第46期8-8,共1页沈绪榜 
当前,计算机的发展主要体现在芯片技术的进步,以及在芯片技术发展限制下的软件和算法的进步上。我国现在已发展成为电子工业大国,但进一步的发展却受阻于芯片技术这个计算机产业的核心技术。为此,我国不少学者对我国至今没有自主产权的...
关键词:芯片应用 计算机产业 微处理器芯片 微米技术 工业大国 操作系统技术 自主产权 技术引进 新型计算机 半导体工艺设备 
晶片级封装获得发展动力
《电子与封装》2001年第2期50-52,共3页田惠娟 
1引言 半导体封装正朝着晶片级发展,因为晶片级封装可降低封装产品的成本.标准的半导体工艺设备,使其生产周期缩短而不易被淘汰并具有良好的性能和较低的成本.
关键词:半导体工艺设备 成本 DRAM CSP 财政管理 倒装芯片 封装技术 晶片 焊盘 
半导体工艺设备的最新动向
《电子工业专用设备》1995年第4期48-54,共7页郑国强 
本文概述了美、日、韩三国的半导体产业的发展情况。重点阐述半导体工艺设备的最新发展动向及与此相对应的VLSI器件技术。1995年,半导体工艺设备发展的特点是;大口径化,设备标准化,生产成本的降低等。
关键词:半导体工艺设备 大直径圆片 设备 标准化 
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