晶片级封装获得发展动力  

作　　者：田惠娟 

出　　处：《电子与封装》2001年第2期50-52,共3页Electronics & Packaging

摘　　要：1引言 半导体封装正朝着晶片级发展,因为晶片级封装可降低封装产品的成本.标准的半导体工艺设备,使其生产周期缩短而不易被淘汰并具有良好的性能和较低的成本.

关 键 词：半导体工艺设备 成本 DRAM CSP 财政管理 倒装芯片 封装技术 晶片 焊盘 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]