直流磁控溅射系统研究及其维护  

Research and Maintenance of DC Magnetron Sputtering System

作　　者：吴海[1] 张文朋[1] 王露寒 程壹涛 WU Hai;ZHANG Wenpeng;WANG Luhan;CHENG Yitao(The 13th Research Institute of CETC,Shijiazhuang 050051,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051

出　　处：《电子工业专用设备》2024年第1期24-29,共6页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：通过介绍磁控溅射镀膜系统的原理,分析了磁控溅射系统在溅射镀膜的过程中遇到的沉积速率、沉积均匀性、常见故障等方面的问题,对沉积速率和沉积均匀性的影响因素进行了具体地研究;同时描述了设备在使用过程中经常遇到的一些故障,对这些故障发生的原因进行了详细地分析,根据原因分析给出了故障的具体解决方法;最后,对磁控溅射系统在日常使用过程中的保养和维护方面提出了一些建议。注重日常的保养和维护可大大降低设备的故障率。By introducing the principle of magnetron sputtering coating system,analyzes the problems of deposition rate and deposition uniformity in magnetron sputtering system,analyzes the influencing factors of deposition rate and deposition uniformity,and describes some fault phenomena often encountered in the process of equipment use,the causes of these faults are analyzed in detail.Finally,some suggestions on repairs and maintenance of magnetron sputtering system in daily use are put forward.Paying attention to daily maintenance and that can greatly reduce the failure rate of equipment.

关 键 词：磁控溅射 靶 沉积速率 沉积均匀性 设备维护 

分 类 号：TN304.051[电子电信—物理电子学]