硅基三维堆叠微波器件质量评价方法研究  

Research on quality evaluation methods of silicon-based three-dimensional stacked microwave devices

作　　者：周俊[1] 刘芳[1] Zhou Jun;Liu Fang

机构地区：[1]中国电子技术标准化研究院

出　　处：《质量与认证》2024年第3期80-82,共3页

摘　　要：本文简要分析了硅基三维堆叠微波器件的主要特点以及面临的可靠性问题,结合器件结构特点及应用环境要求,提出该器件的可靠性试验项目以及筛选、鉴定和质量一致性检验的质量评价程序和方法。

关 键 词：硅基 三维 微波 质量评价 

分 类 号：TN385[电子电信—物理电子学]