市场要闻  

出　　处：《中国集成电路》2024年第3期8-10,共3页China lntegrated Circuit

摘　　要：2023年全球硅晶圆出货量同比降14.3%,营收同比降10.9%国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告称,2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%,至126.02亿平方英寸,而营收同期下降10.9%,至123亿美元。SEMI称,这一下降的原因是终端需求放缓和存储库存调整,以及逻辑芯片需求的疲软,导致300mm晶圆的订单减少,而代工厂和模拟芯片使用减弱导致200mm晶圆的出货量下降。

关 键 词：半导体产业 终端需求 模拟芯片 库存调整 逻辑芯片 硅晶圆 代工厂 SEMI 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济]