铜基高导热低膨胀复合材料研究进展  

Research Progress of Cu-based Composites Materials with A High Thermal Conductivity and A Low Expansion

作　　者：李伟楠 杨涛 崔霞[2] 胡强[1] LI Weinan;YANG Tao;CUI Xia;HU Qiang(Institute of Applied Physics,Jiangxi Academy of Sciences,Nanchang 330029,Jiangxi,China;Nanchang Hangkong University,Nanchang 330063,Jiangxi,China)

机构地区：[1]江西省科学院应用物理研究所,江西南昌330029 [2]南昌航空大学,江西南昌330063

出　　处：《热处理技术与装备》2024年第2期54-58,共5页Heat Treatment Technology and Equipment

基　　金：国家自然科学基金(52061016);江西省科学院包干制项目(2023YSBG21013);江西省揭搒挂帅项目(20212AAE01003)。

摘　　要：铜基高导热低膨胀复合材料是一类重要的电子封装材料,介绍了铜与钨、钼、碳化硅、因瓦合金、碳纤维、金刚石等复合材料的制备工艺、导热性能和热膨胀性能,并分析对比了几种热导率和热膨胀系数的理论计算模型。The Cu-based composites with a high thermal conductivity and a low expansion are important electronic packaging materials.The preparation process of W/Cu,Mo/Cu,Invar/Cu,SiC/Cu,C f/Cu,Diamond/Cu,and their thermal conductivity and thermal expansion properties are reviewed.Several theoretical models of the thermal conductivity and thermal expansion are analyzed.

关 键 词：电子封装 铜基复合材料 热导率 热膨胀系数 

分 类 号：TB333[一般工业技术—材料科学与工程]