半导体设备中的晶圆搬运机械手应用综述  被引量:1

Overview of the Application of Wafer Handling Robots in Semiconductor Equipment

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作  者:吴天尧 WU Tianyao(Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co.,Ltd.,Liaoning 110168,China)

机构地区:[1]沈阳芯源微电子设备股份有限公司,辽宁110168

出  处:《集成电路应用》2024年第3期66-67,共2页Application of IC

摘  要:阐述智能化半导体设备中的晶圆搬运机械手面临着环境适应性、安全性和可靠性,以及数据管理和集成等挑战。解决这些挑战,才能更好地适应复杂的制造环境,实现数据的高效管理和无缝集成。This paper expounds the challenges faced by wafer handling robots in intelligent semiconductor devices,including environmental adaptability,safety and reliability,as well as data management and integration.By addressing these challenges,it can better adapt to complex manufacturing environments,achieve efficient data management and seamless integration.

关 键 词:集成电路制造 智能化半导体设备 晶圆搬运机械手 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP242[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

 

参考文献:

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