书背过薄的图书书背字转印封四工艺及书背字相关标准分析  

作　　者：贾伟 

机构地区：[1]山西省出版物质量检查鉴定中心,山西太原030001

出　　处：《大众标准化》2024年第10期16-18,共3页Popular Standardization

摘　　要：部分图书书背厚度过薄,尤其是书背厚度<5 mm的图书导致书背字平移误差和书背字歪斜误差极易超标,甚至导致图书类印刷产品的质量不合格,成为印刷界的一个难题。将书背字转印至封四可减少产生不合格产品的风险,结合印刷生产过程的实际,对书背厚度<5 mm的图书书背字相关工艺进行了调整优化,对书背字转印至封四的工艺进行研究,并结合现有的书背字相关标准进行分析,减少出现不合格产品的风险,提高了生产质量。

关 键 词：印刷工程 书背字平移 书背字歪斜 质量控制 标准 

分 类 号：TS8[轻工技术与工程]