电子器件封装中引线键合尾丝控制方法分析  

Analysis of Wire Bonding Tail Wire Control Method in Electronic Device Packaging

作　　者：贾世明 JIA Shiming(Nanjing Institute of Electronic Equipment,Jiangsu 210007,China)

机构地区：[1]南京电子设备研究所,江苏210007

出　　处：《集成电路应用》2024年第4期66-68,共3页Application of IC

摘　　要：阐述引线键合尾丝的形成原因、影响因素以及相应的控制方法。通过综合分析传统控制方法和高级控制方法,包括工艺优化、设备参数调整、模型预测控制、自适应控制和智能优化控制等,提出可行的解决方案。探讨引线键合尾丝控制方法在工业应用中的情况、潜在问题和挑战。This paper expounds the formation reasons,influencing factors,and corresponding control methods of wire bonding tail wires.By comprehensively analyzing traditional control methods and advanced control methods,including process optimization,equipment parameter adjustment,model predictive control,adaptive control,and intelligent optimization control,feasible solutions are proposed.It explores the situation,potential issues,and challenges of wire bonding tail wire control methods in industrial applications.

关 键 词：集成电路制造 引线键合尾丝 工艺优化 设备参数 智能优化 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]