基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺  

A laser-assisted thermal gradient transient liquid phase bonding process design for thermally sensitive components in hermetic packaging

作　　者：霍永隽 宋佳麒 胡世尊 

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2024年第6期150-150,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：红外探测系统广泛应用于医学诊断、远程监控和救援辅助等民用领域。优良的气密性封装可以保护有源器件免受机械损伤、灰尘和湿气的侵害,从而确保传感器芯片的长期稳定性和可靠性。有源器件需要在低温环境下工作以保持其功能性和灵敏度,优良的气密性封装可以形成良好的热隔离。瞬态液相(TLP)微连接技术可以应用于气密性封装过程。然而,在传统TLP工艺中,整个封装结构需要整体加热,可能会因热膨胀系数不匹配而引发较大的热应力,不利于功率器件的可靠性。全局升高的工艺温度不利于结构内热敏组件中活性材料的稳定性。

关 键 词：医学诊断 远程监控 有源器件 热敏元件 传感器芯片 红外探测系统 整体加热 活性材料 

分 类 号：TN249[电子电信—物理电子学] TN405