高频铜箔的技术专利发展现状  

作　　者：姚日英[1] 龚雪薇 王桂斌[1] 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心

出　　处：《中国科技信息》2024年第13期37-39,共3页China Science and Technology Information

摘　　要：随着我国5G通信业务的大规模应用和6G通信技术的研发兴起,高频覆铜板在整个PCB行业中的重要性日益凸显。5G和6G通信技术需要高频率的信号传输和接收,而这些依赖高频覆铜板的性能。5G、6G高频覆铜板要求具有更低的传输损失、更低的传输延时、更高的特性阻抗精度控制。为了追求高频电路具有更好信号完整性,需要覆铜板在制造中所采用的导体材料—高频铜箔,具有低轮廓度的特性。这类铜箔的关键性能要求在于两方面:极低且均匀的表面低粗糙度、极高的剥离强度。因此,如何兼顾铜箔表面的极低粗糙度和高剥离强度是高频铜箔发展过程中着重需要解决的技术问题。本文通过对高频铜箔相关技术在专利数据库中进行检索,以高频铜箔的相关专利申请作为研究对象,从专利文献的视角对高频铜箔的专利申请文献进行分析,理清高频铜箔的技术发展趋势和技术发展路线,以期为该领域的技术改进提供参考。

关 键 词：信号完整性 特性阻抗 高频电路 覆铜板 专利数据库 导体材料 专利申请 技术专利 

分 类 号：G255.53[文化科学—图书馆学] TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]